Semiconductor Designing Service

半導体レイアウト設計

半導体関連事業

アナログ及びミックスドシグナルICレイアウト設計

台湾TUNGS TECHNOLOGY CORP.の日本におけるエージエントとして日本の半導体メーカー、デザインハウスからのLSIレイアウト設計のアウトソーシング受託事業を行なっております。
台湾ファブや東南アジアを中心とした数多くのファブのデザインの経験があり、経験豊富なアナログエンジニアが担当いたします。(10-20年のベテラン多数)
またRTLを頂いてからのデジタル合成、P&Rの作業も受託しております。
画期的な低価格・高品質・短納期のレイアウト設計を是非お試しください。
 
1. パートナー: Tungs Technology Corporation(東拾科技有限公司)の対応について

  • ●所在地: 台湾竹東市
  • ●従業員数: 18名(従業員はすべてベテランのシニアエンジニア)
  • ●設計案件数: 2,500件超(2017年7月現在)
  • ●対応アプリケーション
  • ・アナログ全般及びデジタル合成・P&R。ADC, DAC, PLL, LVDS, 電源IC, LCDドライバ, LEDドライバ, DCDCコンバータ, コントローラ
  • ●ジョブ内容
  • ・フルチップ、ブロック(IP)、シュリンク、修正、検証作業など
  • ●プロセス技術と範囲
  • ・28nm~3nm、1.8v~200v、CMOS、バイポーラ、BiCMOS、CDMOS、BCDなど
  • ●対応ファンドリー
  • ①TSMC、UMC、Vanguard、MAX Chip(台湾)SMIC、CSMC、GSMC(中国)XFAB、Silterra(マレーシア)他
  • ②韓国、アメリカ、ヨーロッパ、イスラエル、日本国内ファブ等経験あり。
    初めてのファブでもすぐに対応致します。
  • ●使用ツール
  • ・Virtuoso 5&6、(Cadence社)マニュアルレイアウト、Calibre 2012(Mentor社)検証
  • ・Design Compiler & ICC(Synopsys社)合成&APR(デジタルデザインは、パートナー企業のPGC社が担当致します。)

お問い合わせをいただければすぐにご説明に伺い、契約・見積も短期間で行います。

2. 日本国内における今迄の実績:500件(2017年7月現在)
 
3. エー・リンク(日本におけるソール・エージェント)の役割
① 業務サポート
  契約、お見積り、納期管理など業務事項全般
② 日本のお客様に対するリスクマネジメントサポート
・TUNGS社に対する日本の法令尊守の教育
・定期監査の実施
③ お客様のデータ保全の為のデータ消去証明書の発行、誓約書の発行など